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QFN封装用PI膜

所属分类:


产品说明:主要用于芯片封装领域, ,,,,可用作QFN封装胶带的基材 产品特点:具有极高的力学性能、优异的耐热性和极高的薄膜平整度, ,,,,较好的绝缘强度、体积电阻率、外貌电阻率等电学性能

销售电话: 0551-63528062

详细先容

产品说明:主要用于芯片封装领域, ,,,,可用作QFN封装胶带的基材

产品特点:具有极高的力学性能、优异的耐热性和极高的薄膜平整度, ,,,,较好的绝缘强度、体积电阻率、外貌电阻率等电学性能

要害词:信号屏障器 无线信号侦测器

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